今天聊聊1.6G光模块的卡脖子环节。当下行情早已点明一个核心逻辑：得产能者得天下。谁能牢牢卡住上游核心材料，谁就捏住了整个行业的命门。

现在是2026年4月，1.6T光模块的“放量元年”已经到来。Lightcounting预测，2026年800G和1.6T等高速光模块的市场规模将达到146亿美元，其中1.6T的潜在需求可能突破3000万只。但现实很骨感，由于上游核心器件严重短缺，实际交付量很可能只有2200万到2400万只，中间这20%-30%的巨大缺口，就是被活生生卡住的。

下面一一介绍。

首先聊聊光芯片。光芯片（EML/CWLaser）是1.6T光模块的“心脏”。1.6T模块普遍采用8x200G的方案，这就意味着它对200GEML芯片的带宽和可靠性提出了近乎变态的要求。但现在的问题是，这些高端芯片的产能被海外巨头牢牢把控，尤其是日本住友，几乎垄断了全球市场。更要命的是，英伟达这种AI巨头为了自身GPU集群的稳定，直接战略性“包圆”了大量EML产能，导致中小光模块厂商只能干瞪眼，整个市场供需缺口稳定在20%-30%。

这就像你拿着钱去爱马仕想买个限量包，结果店员告诉你货都被一个VIP大客户提前订完了，普通人根本没机会。国内的长光华芯、源杰科技等公司正在奋力追赶，但要想在高端市场分一杯羹，还需要时间。

再来看DSP（数字信号处理器），这玩意儿相当于光模块的“大脑”，负责处理高速信号，技术壁垒极高，被博通和Marvell两家巨头牢牢把控。到了1.6T时代，DSP芯片要用到5nm甚至3nm的先进制程，全球只有台积电能大规模代工。